通信・ICT
レポートNo.2606-01
AIコンピューティングと半導体産業の最前線が集結する、アジア最大級のICT・半導体展示会。2026年はAI DataCenter、Physical AI、ロボティクス、AI PCなどが展示の中心となり、台湾ODMを核とするAIサプライチェーンの存在感が一段と高まった。AIはモデル開発の競争から社会実装の競争へと移り、半導体からシステム、ロボティクスまでを含めた産業全体の連携が加速している。AI競争を左右する「実装力」の本質を読み解く。
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